晶合集成（688249）发布公告，公司的H股招股说明书已于2026年6月30日在香港联交所网站刊登。此次全球发售H股的基础发行股数为2.16亿股，其中香港公开发售股约占10%，国际发售约占90%。若行使超额配售权，最大发行股数可达2.49亿股，H股的发行价格最高不超过每股32.3港元。
公司H股香港公开发售将于2026年6月30日开始，预计于2026年7月7日结束，并计划于2026年7月10日在香港联交所挂牌交易。公告中提到，保荐人可在上市日起至公开发售截止日后30日内行使超额配售权，要求公司配发最多不超过3243万股H股。
2026年一季度，晶合集成实现收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
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